DesignCon 2016
芯和半导体受邀将于2016年1月19-22日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2016 DesignCon大会。
DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。
芯和半导体将在此次大会上展示其高速信号完整性方面的新研发成果。芯和半导体的SI解决方案提供了一种快速精确的方法，使得工程师能自信地完成对高速通道的前仿和后仿、缩短设计周期、加速新产品的上市。
同时，芯和半导体还将带来硅基集成无源器件（IPD）技术的新更新，通过业界领先的性能和集成组合，帮助用户在多个领域里实现系统级封装（SiP）的应用。
您可以致DesignCon 323号展位，现场了解更多详情。
展会官方网址: http://www.designcon.com/santaclara/
2016
1月19-22日
美国·圣克拉拉