芯和半导体受邀将于2015年12月10-11日参加在天津梅江举办的中国集成电路设计业2015年会（ICCAD 2015）。

      ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的盛会，为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“协同创新，提质增效，成就芯梦想”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

      芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果，包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。这些产品和方案适用于智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。展位号为A18-19。

      除此之外，芯和半导体的联合创始人、工程副总裁代文亮博士也将在展会上发表题为《射频模拟无源系统芯片化技术——IPD》的演讲，深入地介绍先进的微系统解决方案。具体时间段为11日下午14:50，“IP与IC设计”论坛。
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