EDAPS 2015
芯和半导体受邀将于2015年12月14-16日参加在韩国首尔举办的2015 EDAPS大会。
IEEE旗下的先进封装和系统电子设计（EDAPS）研讨会是亚太地区重要的国际会议。它提供了在芯片、封装和系统级别各种新的建模、仿真和测量的研发成果。研讨会的技术方案不仅解决了当前的技术问题，同时也带来了面向IC设计、SiP/ SoP封装，EMI / EMC，EDA工具和重要的在先进的3D-IC和TSV设计领域各种挑战的讨论。和过去十多届的研讨会一样，2015年EDAPS将继续为学术界和工业界的研究人员提供知识交流和建立网络的重要平台。
芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果。芯和半导体的EDA软件工具能支持快速电磁建模和提取，而硅基集成无源器件（IPD），通过业界领先的性能和集成组合，能在多个领域里实现系统级封装（SiP）的应用。
了解更多信息，请访问 www.edaps2015.org
2015
12月14-16日
韩国·首尔