DAC 2020
日期：2020年7月20-24日
地点：线上
芯和半导体受邀将连续第五年参加DAC，展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
1.高速高频EDA解决方案
芯和此次展示的EDA仿真解决方案，覆盖了从芯片、封装到系统的全产业链。
IC领域
芯和针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，提供了片上无源建模和仿真，包括：
RFIC无源仿真
模拟/数模混合IC无源仿真
RF PDK一站式解决方案
封装领域
射频前端模组RFFEM仿真
先进封装仿真
异质集成系统级封装仿真
系统领域
芯和针对5G基站、服务器、存储和网络的高频高速系统推出了封装及板级解决方案，包括：
射频PCB系统仿真
高速数字系统仿真
2.日渐完善的芯和EDA生态圈
3.国内首家上云的EDA仿真平台
在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂，它们的工程仿真分析高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础设施投资。然而，随着设计周期和上市时间的缩短，对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测。基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和已在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上发布了其EDA云平台，将芯和EDA解决方案移植到AWS可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，大大加快设计周期和上市时间。
点击这里，即刻报名参加！
2020
7月20-24日
线上