2021年中国IC领袖峰会
日期：2021年3月18日
地点：上海，凯宾斯基大酒店
2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。
大会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
芯和半导体将在此次大会上展示其在仿真EDA软件、射频前端滤波器芯片与模组设计方面的新研发成果。
与此同时，芯和半导体的市场副总裁仓巍也将在大会SOC设计论坛中发表题为《覆盖芯片、封装及系统的完整仿真EDA解决方案》的演讲，时间为16:20-16:50。
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2021
3月18日
中国上海