• 时间：2021年5月21日

• 地点：上海，漕河泾万丽酒店

      第五届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2021）将于2021年5月21日在中国上海举行。

      随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，我们看到了在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步，在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

      中国系统级封装大会是中国颇具影响力的SiP行业大会。今年的大会将会提供为期一整天的主题演讲和技术演讲，同时涵盖了来自系统公司、IC设计公司、EDA公司、OSAT公司、设备材料公司等整个系统级封装产业链上下游的SiP新技术、市场趋势、应用案例和解决方案。

      芯和半导体CEO 凌峰博士将作为大会主席，领导大会的演讲和分享。

      除此以外，芯和半导体也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品，我们期待和您在大会上交流。

会议日程如下：

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本文中使用的图片转载自SiP Conference China 2021系统级封装大会官网