活动简介

DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的工具和技术。

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会，展位号为913。

技术演讲

芯和半导体将在大会上发表两篇论文，详情如下：

Optimizing BGA Ball Pattern for Signal Integrity

• Track:  01.Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging

• 作者: Xing Wang, Lisa Wei, Mengting Liao (思科), Joshua Wan, 凌峰博士 (芯和半导体)

• 时间: 8月18日，下午3:00-3:40

• 地点: Exec Ballroom 210A

 Signal Integrity Analysis in Immersion Liquid Cooling

• Track:  06. System Co-Design: Modeling, Simulation & Measurement Validation

• 作者: Dan Liu, Chunjia Sun (阿里巴巴), Wei He, Joshua Wan (芯和半导体)

• 时间: 8月18日，下午2:00-2:40

• 地点: Meeting Room 212AB

展台演示

芯和半导体将在展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并发布其在系统设计领域里的新开发成果，包括

• 2.5D/3D 先进封装EDA平台

• 高速数字SI/PI EDA分析平台

点击这里，了解更多会议详情。

本文中使用的部分图片转载自DesignCon官网