芯和半导体受邀参展环球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（ICChina2021）将于12月5日-7日在上海举办，大会致力于为全球集成电路领域的企业家搭建互动共赢的交流平台，展位号为N3-006。

      芯和半导体将展示一整套从芯片、封装到板级的完整仿真EDA解决方案（见图）。芯和的全产业链仿真EDA打通了后摩尔时代IC设计的所有仿真节点：

• 在先进工艺端，芯和的IRIS和iModeler工具在通过了各大晶圆厂的主流工艺的认证，提供了业界领先的模拟、射频芯片建模和电磁场仿真能力，保障芯片级的PPA；

• 在先进封装端，芯和的Metis和Hermes工具从BGA到Wafer-Level封装到2.5D/3D IC，乃至到新出现的芯片3D堆叠的转接板，都提供了完善的仿真分析能力；

• 此外，跟随着后摩尔时代以系统集成设计为发展的方向，芯和在支持好以上两块内容的同时，构建了“电子系统建模仿真分析”EDA平台，包括射频系统分析平台和高数数字系统分析平台等，从系统集成设计和分析的角度来帮助设计师提升各种电子产品的PPA，缩短产品上市周期。

      此外，芯和还将带来新多样化滤波器解决方案XFILTER：