电子元器件与技术大会 (ECTC) 汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技术和教育领域的佼佼者，进行合作与技术交流。 ECTC 由 IEEE 电子封装协会赞助。

Technical Program 技术论坛

ECTC 技术论坛涵盖了封装领域前沿发展和技术创新的论文，主题包括先进封装、建模与仿真、光子学、互连、材料与加工、应用可靠性、组装与制造技术、元器件与射频，以及各种新兴技术。

芯和半导体将在技术论坛上发表题为“如何使用Hybrid混合技术应对 5G NR 滤波器挑战”的新论文。这是芯和首创的Hybrid混合滤波器技术，对于国内突破射频前端领域的卡脖子现状，具有重要的里程碑意义。

Market Challenges 行业挑战

• 5G NR 的射频前端需要具有宽带宽、深度抑制、高功率处理、低成本和灵活性的集成滤波器，来适应各种不同的部署

• 为满足以上多样化的需求，行业里开发了多种类型的滤波器技术，包括SAW、BAW、LTCC、IPD等

• Hybrid混合滤波器技术是满足 5G NR 高性能要求的可行解决方案 

Solutions 解决方案

• IPD 能提供更宽的带宽，而 FBAR 能提供更好的 Q 值和锐角抑制

• Hybrid混合方案结合IPD和FBAR的各自优点，以更高的功率和更宽的带宽满足5G NR射频前端的滤波器要求

• 专用EDA 工具对于Hybrid混合滤波器设计的成功至关重要，它可以集成不同的滤波器技术并针对复杂的多重目标进行优化

本文中使用的图片转载自ECTC大会官网