精彩纷呈的全球半导体大会DesignCon2022，四月在美国加州的圣克拉拉市落下帷幕。芯和半导体在大会上正式发布了其首款电源完整性分析工具Hermes PSI，获得了广泛的关注。

除了Hermes PSI外，芯和半导体还在大会上带来高速数字解决方案的重要升级。为了让那些无法亲临现场的工程师也能一睹为快，芯和的合作伙伴Polar Instruments特别邀请了芯和的专家们为工程师准备了一场内容丰富、节奏紧凑的研讨会。

本次研讨会主要包含如下内容：

• 如何进行PCB板电源完整性分析？

  Hermes PSI可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析。该工具采用流程化操作，易于上手，降低了用户的使用门坎。通过仿真，该工具可以报告直流电压降幷判断电源是否符合规范要求，便于用户的设计迭代。此外，还可以输出相应的电压降、电流密度、功率密度彩图和热点指示。

• 如何进行PCB板中链路结构的快速萃取和优化？

  Hermes 3D升级支持了多机MPI模拟，从而提升了任意 3D 结构模拟的规模，模拟类型包括wire-bonding封装、connector、cable、fiber wave等。新版本启用了新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，幷在易用性和性能方面进行了多项改进，包括 E/H Field显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。

• 如何实现DDR4的信号完整性分析？

  ChannelExpert升级了SerDes和DDR分析模块，支持IBIS/AMI仿真，通过原理图的可视化操作，可快速实现高速链路建立、链路仿真、检查信道性能是否符合规范等功能。同时，与Hermes PSI结合可萃取SI Topology和S参数，实现S参数萃取与链路模拟的无缝连接。此外，该工具还包括了其他分析，如统计眼图分析、COM分析等。

时间：2022年06月1日 周三 14:00-16:40

地点：线上

适用对象：从事高速设计、信号完整性及电源完整性分析领域

活动主办方：Polar Instruments Taiwan

活动协办方：芯和半导体

日程安排：