芯和半导体将于2022年10月27-29日参展在江苏无锡举办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛并发表专题演讲。

进入后摩尔时代，国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径, 先进封装与系统集成创新平台成为半导体产业界关注的焦点。为帮助集成电路封测产业链企事业单位全面了解我国“十四五”规划期间先进封装技术发展动向，促进集成电路封装测试技术持续创新，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将主办“第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛”。

专题演讲

• 演讲主题：2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战
  

• 演讲人：芯和半导体技术支持总监 苏周祥

• 时间：10月28日 10:30-10:50AM

展台演示

芯和半导体在国内封装EDA长期空缺的局面下，独树一帜，经过十多年的研发积累，形成了覆盖传统封装、系统级封装SiP到2.5D/3D Chiplet先进封装的完整解决方案，代表了国内封装EDA的领先水平，并全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

此次论坛上，芯和半导体将全面展示其在封装EDA的最新研发成果。

3DIC 先进封装设计分析全流程EDA平台

应用领域：2.5D/3DIC Chiplet 先进封装

产品用途：该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案

Metis

3D封装和芯片联合仿真软件

应用领域：2.5D/3DIC Chiplet 先进封装

产品用途：Metis是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet及先进封装联合仿真的EDA平台

HERMES 3D

3D全波电磁场仿真工具

应用领域：FCBGA、WBBGA、系统级封装(SIP)、堆叠芯片、封装上封装(POP)、多芯片模块

产品用途：精确分析芯片、封装、电路板互连内部和之间的寄生相互作用