芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心，5楼，长江厅举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。

2021 年全球半导体实现 26.2%的强劲增长，达到5560 亿美元，是继2010 年的31.8%后的最高速增长。2022 年6 月，WSTS 上修了2022 年全球半导体市场预测，预计2022 年全球半导体市场将增长16.3%，达到 6460 亿美元。 

半导体制造是电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成，优化为完整的系统解决方案，从而适配各种终端应用场景如 AR/VR，5G，智能驾驶等需求，延续摩尔定律对于全产业的推动力？ 

本届“半导体制造与先进封装论坛”，将邀请全球产业链代表领袖和专家，将从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度，探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。

专题演讲

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将在此论坛中发表主题演讲。

演讲主题：先进封装的设计挑战与EDA解决方案

演讲时间：11月2日 上午9:45-10:10

演讲摘要：

随着摩尔定律接近物理极限，通过SOC单芯片的进步已经很难维系更高性能的HPC，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的重要引擎之一。越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析将是整个半导体行业未来五年高度受瞩目的领域。

由于3DIC先进封装的设计流程中引入了包括Interpoer层在内的众多新的设计需求，传统的芯片设计流程显然已经无法胜任。一个统一的3DIC先进封装设计分析全流程，在确保数据连贯性和一致性的同时，需要满足众多新的设计需求，需要实现芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真、甚至多物理分析，并在制造验证阶段，加入封装制造规则、组装规则、合规检查等。

芯和半导体很早就开始布局3DIC先进封装的EDA，并在2021年下半年联合新思科技已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。在本报告中，将为设计师全面分析先进封装的新发展趋势，以及EDA如何迎接这其中的各项设计挑战。