2022新思科技开发者大会
芯和半导体受邀于2022年9月8日参加2022新思科技开发者大会并发表演讲。随着数字经济持续澎湃发展、千行百业的数字化进程不断加快,芯片的落地场景愈加丰富,创新的芯片技术已然成为产业发展的原力。本次大会将全新升级四大技术论坛,多位科技领域重磅嘉宾将发表主题演讲,畅谈后摩尔时代的芯片创新及如何推动行业革新与发展等。
专题演讲
芯和半导体技术支持总监苏周祥将在XPU技术论坛中发表题为《先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战》的演讲。
演讲主题:先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战
演讲时间:9月8日 16:25-16:55PM
大会议程
本文中使用的部分图片转载自公众号 新思科技
2022
9月8日