活动简介

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2022年10月4日参加三星Foundry 论坛和SAFE论坛2022美国站的活动。

在三星Foundry论坛中, 参与者能获得三星的远景规划及最新的技术创新，并聆听来自顶级技术专家和行业领袖嘉宾的演讲。在三星 SAFE 论坛中, 您还将了解到三星SAFE合作伙伴分享的行业趋势及在EDA, IP, DSP, 及Packaging领域的挑战和解决方案. 

技术演讲

芯和半导体CEO、创始人凌峰博士将在论坛中带来以下演讲： 

主题：如何解决基于三星先进封装工艺的3DIC设计EM仿真挑战

• 演讲简介：HPC applications drive chip designs from monolithic SoC to multi-chiplet architecture. Traditional EM simulation tools need a revisit to adapt to this new chiplet architecture from system planning to sign-off. Xpeedic’s multi-scale solver technology is a perfect fit for this chiplet environment.The presentation will introduce Xpeedic 2.5D/3D multi-die chiplets solution and success stories on Samsung’s advanced packaging examples to address EM Simulation Challenges in 3DIC and demonstrate its key advantages on capacity and accuracy. 

本文中使用的部分图片转载自三星Foundry 2022 SAFE 美国论坛官网。