EPEPS2022市场活动

EPEPS2022

芯和半导体将于2022年10月9-12日参加2022EPEPS大会。EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的重要的国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。

展台演示

芯和半导体将在大会上展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并发布其在系统设计领域里的最新开发成果，包括：

2022

10月9-12日

美国·圣何塞