2023 Chiplet Summit
活动简介
Chiplet Summit峰会是Chiplet行业的一次专属聚会。来自Chiplet上下游的专家和企业将在会上提供极具洞察力的前沿内容，包括Chiplet芯片设计、集成、包装、测试和标准等。参加者可从丰富的专题讨论会和主题演讲中深入了解Chiplet行业的新趋势。
芯和半导体将于2023年1月24-26日参加在加利福尼亚州圣何塞市举办的第一届Chiplet Summit峰会并发表2.5D/3DIC主题的技术演讲，展位号为16。
技术演讲
芯和半导体CEO、创始人凌峰博士将在论坛中带来以下演讲：
Improving Electromagnetic Simulation for Chiplet-Based IC Designs
会议：
A-101： Packaging-1
时间：
1月25日 周三 下午2点
简介：
基于Chiplet设计的出现，传统的EDA工具和方法在系统级架构探索、物理实现、分析和签准、验证以及制造设计方面发生了根本性变化。特别是电磁仿真工具，必须同时处理芯片级和封装级问题。这样长时间的运行时间和大的内存需求既增加了成本，又减慢了设计过程。一种新型的EM求解器将提供前所未有的性能优势(速度快10倍，内存小20倍)，且精度不受影响。该解算器的多尺度性能使其适用Die-Interposer-Package联合仿真，在各种先进封装平台上的基准示例证明了其准确性和效率。
展台演示
芯和半导体将在此次峰会上展示其2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析平台
Chiplet Summit资源下载
2023
1月24日-26日
美国·圣何塞