今年2月，DesignCon2023技术大会在美国加州落下帷幕。会上，芯和半导体正式发布针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus；同时，以第一视角获得DesignCon2023大会中关于信号完整性、电源完整性和射频设计等应用领域的前沿技术趋势。

4月18日，集微网将举办第63期“集微公开课”活动，特邀芯和半导体高速技术支持专家Brian He，芯和半导体技术支持工程师Carrie Kang、Jay Chen和Lily Liu，以“从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA”为主题，为大家分享系统设计领域中所使用的领先EDA工具之领先技术规划蓝图与未来发展趋势，以及讲解芯和半导体自主研发的Notus、Hermes 3D、ChannelExpert三款EDA工具在系统设计应用中的产品特性、优势特点等。

第六十三期课程介绍

• 主题：从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA

课程亮点

• DesignCon2023热门技术与趋势分享
  

• Notus如何进行PCB板电源完整性分析

• Hermes 3D如何进行PCB、封装及联合结构链路的萃取和优化

• ChannelExpert如何进行PCB高速链路时域分析

讲师介绍

• Brian He，芯和半导体高速技术支持专家

• Carrie Kang，芯和半导体技术支持工程师

• Jay Chen，芯和半导体技术支持工程师

• Lily Liu，芯和半导体技术支持工程师

活动流程

14:00 主持人开场

14:00-15:50 嘉宾分享

15:50-16:00 互动答疑

本文转自集微网