集成电路EDA创新生态发展高峰论坛
会议概要
电子设计自动化（EDA）是集成电路产业链中上游、基础的关键技术，也是当前我国被严重“卡脖子”的环节。江苏省是我国集成电路产业的集聚区之一，具有发展国产EDA的产业环境，南京江北新区作为国家级新区，勇担国家使命前瞻性布局EDA，积极推进国内外EDA龙头企业集聚，大力培育EDA产业集群。
为充分发挥南京江北新区 EDA 产业优势，更好的打造区域产业生态，推动我国集成电路EDA产业和创新生态的建设，南京江北新区以国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下简称“EDA国创中心”）获批为契机，联合EDA国创中心、江苏省集成电路学会共同举办集成电路EDA创新生态发展高峰论坛，活动将围绕产业需求，联动“政产学研用”，从技术研发、生态建设、应用推广等维度研讨产业创新发展路径，为区域集成电路产业技术突破与培育，创新应用和融合发展等提供广阔的交流平台。
主题演讲
芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士于12日上午的第二阶段主题演讲环节中发表题为《构建3DIC仿真全流程EDA平台，全面助力国内chiplet自主发展》的演讲。
演讲主题：
《构建3DIC仿真全流程EDA平台，全面助力国内chiplet自主发展》
演讲人：
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士
时间：
4月12日 11:40-11:55
简介：
芯和半导体拥有完全自主开发的电路、电源、电磁、热等多物理仿真引擎，高效解决2.5D\3DIC系统信号完整性、电源完整性及热设计问题。
芯和半导体基于先进的跨尺度仿真、网格剖分和分布式并行计算的核心算法能力，支持裸芯片、中介层和基板的统一仿真。
芯和半导体电磁仿真工具Metis已在全球领先的chiplet设计厂商得到验证和认可，仿真表现遥遥领先。2023年荣获国际顶级三维半导体行业媒体3DInCites颁发年度最佳设计工具供应商奖。
大会议程
第一阶段（09:00-10:10）：仪式环节
09:05-09:10
领导致辞
09:10-09:25
EDA国创中心介绍
09:25-09:35
嘉宾代表发言
09:35-09:50
江北新区EDA及集成电路设计生态环境推介
09:50-09:55
江北新区全面建设EDA创新生态启动仪式
第二阶段（10:10-12:40）：主题演讲
10:10-10:25
黄宇 深圳市海思半导体有限公司首席科学家
10:25-10:40
白耿 深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼CTO
10:40-10:55
余涵 北京华大九天科技股份有限公司市场合作总监
10:55-11:10
傅勇 芯华章科技股份有限公司首席技术官
11:10-11:25
王磊 深圳鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁
11:25-11:40
刘文超 上海概伦电子股份有限公司副总裁
11:40-11:55
代文亮 芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁
11:55-12:10
贺青 杭州行芯科技有限公司创始人兼总经理
12:10-12:25
陈建利 上海立芯软件科技有限公司董事长
12:25-12:40
时龙兴 东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长、ICisC/NICT主任
本文部分图文来自公众号世半会暨南京国际半导体博览会
2023
4月12日
