中国通信集成电路研讨会

为推动集成电路技术创新,促进5G、人工智能、高性能计算、工业互联网、车联网等新一代信息通信技术融合发展,促进产学研技术交流与合作,中国通信学会集成申路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛(CCIC 2023)。

第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛以“创芯引领产业发展、超算赋能数字未来”为主题,结合当前严峻复杂、变化多端的国内国际产业环境,围绕自主创新与高端芯片关键技术突破、产业生态构建、产学研协同发展、未来趋势与深度应用等主题,邀请行业有关院士、科研专家、学术专家企业专家共同分享集成电路的创新机遇与挑战。


论坛演讲

芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士于4月20日下午的“通信芯片、终端与系统设备”论坛中发表题为《ICT系统设计仿真全流程EDA解决方案》的演讲。

  • 演讲主题:《ICT系统设计仿真全流程EDA解决方案》

  • 演讲人:芯和半导体联合创始人、高级副总裁  代文亮博士

  • 论坛:通信芯片、终端与系统设备

  • 时间:4月20日 16:00-16:25

  • 地点:多功能厅8


大会议程

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本文中使用的部分图文转载自中国集成电路官网

2023

4月20日-21日

中国济南