活动简介

芯和半导体受邀将于2023年5月8日-11日参加在南京扬子江国际会议中心举办的首届EDA国际研讨会ISEDA2023，展位号为C3。

ISEDA（International Symposium of EDA）是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉领域未来发展的趋势与机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。

ISEDA2023组织了大会报告、学术培训、邀请报告、圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛以及20多个分会场专题报告等不同类型的活动。并且ISEDA大会将邀请5位EDA及相关领域专家，为大会带来特邀报告。 

技术演讲

芯和半导体的技术支持总监苏周祥将于5月8日下午的模拟设计及封装EDA分论坛中发表题为《Chiplet技术及设计挑战》的演讲。

• 演讲主题：Chiplet技术及设计挑战

• 演讲人：芯和半导体技术支持总监 苏周祥

• 论坛：模拟设计及封装EDA

• 分会场：207

• 时间：5月8日 14:00-18:00

• 简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。

展台演示

芯和半导体将在此次大会上展示其全新的“电子系统设计EDA平台”，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。     

芯和半导体电子系统设计EDA平台

芯和EDA硬核科技

芯和半导体3DIC Chiplet设计分析平台