2023半导体封装制造国际论坛市场活动

2023半导体封装制造国际论坛

2023年6月9日，芯和半导体将受邀参加在深圳召开的“2023半导体封装制造国际论坛”。芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于上午发表题为《Chiplet EDA解决方案助力产业发展》的演讲。

活动简介

深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，从2021年10月起进行了大量调研，于2022年完成“SiP系统级封装设备产业研究报告”，并于今年3月苏州会议同期发布。

会议议程

与会嘉宾

图片来自公众号电子智能制造

2023

6月09日

中国深圳