活动简介

 在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题愈加凸显，工程师急需一整套自主可控、成熟可用的EDA仿真平台，为系统设计提供全面的支持。

芯和半导体作为国内仿真EDA领域的代表，联合厦门ICC平台，将于2023年6月20日（周二）举办“芯和半导体EDA仿真解决方案厦门研讨会”，与您共同探讨高速系统与射频系统仿真的热门话题。

• 时间：2023年6月20日（星期二）14:00-17:30

• 地点： 厦门万翔国际商务中心2号楼南楼4层

• 适用对象：从事芯片、封装、系统设计与仿真应用相关的SI、PI、RF硬件工程师

活动流程

14:00-15:00 射频系统仿真综合解决方案

15:00-16:00 高速数字系统SI/PI综合解决方案

16:00-16:15  茶歇/自由交流技术问题

16:15-17:15  芯片封装建模与仿真解决方案

17:15-17:30  技术研讨时间/抽奖

研讨议题简介

1、射频系统仿真综合解决方案：

随着5G设备的普及，带来了对于射频芯片、模组、系统设计与仿真的急迫需求。芯和半导体的射频系统仿真全流程EDA解决方案覆盖了从射频芯片、封装到系统的整个设计流程，XDS 提供全方位的射频系统解决方案，它支持整个全链路及跨尺度模型的 EM 抽取，内置级联算法及 spice 仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。

2、高速数字系统SI/PI综合解决方案：

高速数字系统的信道设计需要充分考虑从发送端、过孔、连接器、传输线到达接收端的完整通信链路，亦须考虑 IBIS 模型、 AMI 模型、传输线模型与多端口S参数模型，然而高速设计工程师正面临巨大的挑战：传统的 SPICE 时域仿真方法很难确保S参数和传输线同时级联的精度和收敛性。芯和半导体的ChannelExpert高速数字信号链路仿真与分析软件，能更便捷、更准确地建模和进行通道仿真，帮助设计者快速检查关键路径信号完整性指针，如插入损耗、回波损耗、眼图、ISI和串扰；Notus信号与电源完整性分析仿真软件，支持封装级、板级和多板联合的电源完整性分析，为设计者提供直观的DC直流压降、AC 频域阻抗、ET 电热协同的仿真分析流程，帮助设计师获得去耦电容组合优化方案，达到物料成本、产品效能和生产良率之间的最佳设计平衡点。

3、芯片封装建模与仿真解决方案

在芯片、封装、PCB链路上的片上器件、互连线、焊球及焊盘、via stub等因素， 皆会导致传输信号衰减、阻抗突变和信号串扰等问题，设计者需要进行仿真并优化芯片、封装和系统性能。芯和半导体推出的芯片、封装和板级三维电磁仿真软件平台，支持片上无源器件的性能和互连线建模仿真，支持在Cadence Virtuoso平台创建器件模板进行电磁仿真和PDK验证，集成很多片上电感、传输线和变压器的模型库。同时支持芯片、封装与 PCB联合仿真，并可利用灵活的参数化建模扫描及电磁分析功能，帮助设计者解决信号与电源完整性分析中的痛点。具备业界领先的多层结构矩量法加速求解技术和三维全波有限元求解技术, 快速精确地进行建模仿真。

参与方式

此次活动为限量免费线下活动，除了技术研讨，现场还准备了精美茶歇及抽奖环节。

如您感兴趣，请直接扫描二维码，在线报名，感谢您的配合。