7月14日，芯和半导体将受邀参加在无锡瑞廷西郊酒店召开的“2023年半导体先进封装与测试技术研讨会”。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于上午10：25发表题为《Chiplet设计应用及生态建设》的演讲。

活动简介

本研讨会由半导体在线组织主办，旨在促进半导体先进封装与测试领域的相互交流与合作，提供协同创新的高质量交流平台，推动国内半导体先进封装与测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。

半导体封装测试是芯片制造的后道工序，是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一。近年来，随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展，带动全球半导体封装测试产业的持续增长。根据Yole预测，先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期。在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下，半导体前道和后道工序加速融合，先进封装成为行业关注焦点，并将重塑半导体行业竞争格局。以Chiplet异质集成为核心的封装技术，将多个异构芯片的裸片整合集成为特定功能的系统芯片，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。  

会议议程

本文图片来源：公众号 半导体在线