8月23-24日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）深圳站、elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将在深圳会展中心（福田）盛大举行。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士领衔本届主席团参与并支持本届大会。

芯和半导体在此次展览的展位为9号馆 9C61，欢迎莅临。

活动背景

中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。

主办单位：elexcon深圳国际电子展

支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会

大会主席团

大会主席

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 凌峰/创始人&CEO

联席主席

• 芯原微电子(上海)股份有限公司 戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官
  

分会主席

• 紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁&首席供应官

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 代文亮/联合创始人&高级副总裁

• 苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总裁

• 中国科学院深圳先进技术研究院材料所、深圳先进电子材料国际创新研究院 孙蓉/所长&院长

• 广东省半导体智能装备与系统集成创新中心 林挺宇/首席科学家

• 奇异摩尔(上海)集成电路有限公司 祝俊东/产品及解决方案副总裁

大会秘书处

• 芯和半导体科技(上海)有限公司 仓巍/副总裁

• 博闻创意会展(深圳)有限公司 赵欣/董事总经理

大会议题及初步日程

大会热点议题

• 行业应用解决方案XPU

• 平台解决方案IP/DS

• 行业应用解决方案AI/Auto

• 平台解决方案OSAT/Foundry

• 材料Material/基板Substrate

• 测试Test/设备Devices

大会议程

SiP与先进封装展

elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）与第七届中国系统级封装大会（SiP China）同期举行。

展示范围

• SiP与先进封装

• Chiplet技术

• 汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装

• 3D IC设计、EDA工具、IP

• 晶圆制造与晶圆级封装

• 封装材料/IC基板

• OSAT服务

• 数字化工厂

展位邀请函

图片来源：公众号elexcon深圳国际电子展