活动简介

2023年7月31日至8月4日，芯和半导体将参加在密歇根州大溪城举行的IEEE EMC+SIPI 2023国际会议，并将于会上发表其与思科共同撰写的技术论文，分享AI加载的高速通道分析解决方案。

IEEE EMC+SIPI 国际会议浓缩了每年在EMC、信号完整性和电源完整性设计和测量领域的前沿技术，享誉业界。今年的活动将包括技术会议、互动研讨会/教程、标准会议、实验和演示、技术展览和社交网络活动等。

技术演讲

芯和半导体将在此次论坛上与思科联合发表技术论文，详情如下：

 ML-Based Optimization of Tx Equalization Parameters of a High-Speed Channel

《基于机器学习的高速通道Tx均衡参数优化》

• 论坛名称: SIGNAL AND POWER INTEGRITY, INTERCONNECTS, MODELING AND CHARACTERIZATION, CROSSTALK, JITTER, NOISE

• 论坛会场: Gallery Overlook H

• 演讲时间：8月3日(星期四)下午2:00

• 演讲者：芯和半导体创始人、CEO 凌峰博士

• 论文摘要:

我们提出了一种基于机器学习的Tx均衡优化方法，其目标是在需要工业通信协议的系统中使用的实用高速信道。我们采用Random Forest作为我们的基本机器学习算法，并将其应用于具有3-tap和5-tap 的Tx均衡架构的低、中、高损耗通道。我们基于机器学习的优化结果表明，该方法具有出色的效率和准确性。