活动背景

2023年8月10日，芯和半导体将参加在无锡举办的“2023中国Chiplet开发者大会”。本届大会主题为“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”。

指导单位

• 工业和信息化部人才交流中心

• 江苏省工业和信息化厅

• 无锡市人民政府

主办单位

• 中国计算机互连技术联盟

• 软件定义晶上系统技术与产业联盟

• 无锡市工业和信息化局

• 无锡市锡山区人民政府

承办单位

• 无锡锡东新城商务区管委会

• 无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心

• 无锡芯光互连技术研究院

• 深圳市连接器行业协会

活动议程

主题演讲

芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于上午10：50作大会报告《EDA解决方案助力Chiplet产业发展》。

时间：8月10日  10:50-11:15

主题：EDA解决方案助力Chiplet产业发展

简介：芯和半导体拥有完全自主开发的电路、电源、电磁、热等多物理仿真引擎，高效解决2.5D\3DIC系统信号完整性、电源完整性及热设计问题。芯和半导体基于先进的跨尺度仿真、网格剖分和分布式并行计算的核心算法能力，支持裸芯片、中介层和基板的统一仿真。其电磁仿真工具Metis已在全球领先的chiplet设计厂商得到验证和认可，仿真表现遥遥领先。2023年荣获国际顶级三维半导体行业媒体3DInCites颁发年度最佳设计工具供应商奖。

本文图片来源：公众号  计算机互联技术联盟