8月18-20日，芯和半导体将出席在福建厦门举行的第19届中国CAE工程分析技术年会暨第5届中国数字仿真论坛。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将作为论坛嘉宾出席19日下午举办的“仿真引领智造，数字驱动孪生”圆桌论坛，并于20日上午发表《多物理仿真EDA助力多芯片微系统封装设计》主题演讲。

活动背景

中国CAE工程分析技术年会（以下简称中国CAE年会）始创于2005年，19年来，已成为我国数字仿真技术领域每年一届名副其实规模和影响大、技术层次高的专业交流活动，被业界誉为仿真技术领域的“奥斯卡”盛会。

第19届中国CAE工程分析技术年会暨第5届中国数字仿真论坛是经中国力学学会批准的2023年度学术活动计划，本届大会主题为：仿真引领智造，数字驱动孪生。由中国力学学会产学研工作委员会、中国航空学会结构与强度分会、中国航空教育学会国际化人才培养分会、陕西省国防科技工业信息化协会、北京诺维特机械科学技术发展中心联合主办。

主办单位：

中国力学学会产学研工作委员会

中国航空学会结构与强度分会

中国航空教育学会国际化人才培养分会

陕西省国防科技工业信息化协会

北京诺维特机械科学技术发展中心

协办单位：

中国仿真学会CAE 仿真学会专业委员会

支持单位：

大连理工大学

吉林大学

支持媒体：

《航空科学技术》、《计算机辅助工程》、《系统仿真学报》、《机电产品开发与创新》、《智能制造》、《工业技术创新》、仿真互动网(Simwe)、研发埠、仿真秀、多相流在线、今日头条号、搜狐号、仿真学习与应用、新浪网、软服之家、新华社、中新社、人民网等。

主题演讲

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于20日上午发表《多物理仿真EDA助力多芯片微系统封装设计》主题演讲。

• 演讲主题：《多物理仿真EDA助力多芯片微系统封装设计》

• 演讲时间：8月20日上午9：30-10：00

会议议程

本文图片来自公众号 数字仿真论坛