9月14-15日，芯和半导体将参加在深圳湾万丽酒店举行的2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）。届时，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在“AI⼤算⼒芯⽚专场”发表演讲《AIGC时代算⼒芯⽚Chiplet设计的EDA解决⽅案》。

此外，芯和半导体还将在展台展示为AI芯片定制的3DIC Chiplet 一体化EDA设计平台。

活动背景

在以人工智能为代表的第四次工业革命中，算力即国力，芯片是命门。前方固然山迢路远，总有些有识之士选择一往无前。我们希望将AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚在一起，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察，一面环视过往，一面探寻未来。

峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，为期两天，设有七大板块，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

在前四届成功举办的基础上，本届峰会也将进行全面升级，不仅将启用全新专属品牌GACS，还将在主会场之外，首次增设分会场，展区也将进行扩容。其中主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场；分会场将进行深圳集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛和智算中心算力与网络高峰论坛。

主题演讲

• 演讲主题：

AIGC时代算⼒芯⽚Chiplet设计的EDA解决⽅案

• 演讲人：

芯和半导体联合创始人、高级副总裁

代文亮博士

• 地点：

深圳湾万丽酒店

• 时间：

9月15日 11:30-11:55

• 摘要：

生成式人工智能（AIGC）技术的出现是AI演进至2.0时代的重要标志，作为关键要素之一的算力决定了AIGC的运行效率，可靠程度和最终体验，高性能计算芯片受到空前追捧。随着摩尔定律的趋缓，先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC（System on Chip）架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，此时，基于先进封装技术的Chiplet成为突破瓶颈的重要技术之一，采用新型SoC（System of Chiplets）架构的芯片表现出明显优势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间，从而降低成本。本次演讲将深入浅出地分享Chiplet技术的特色、实现关键技术以及如何构建EDA解决方案应对Chiplet的设计挑战。

会议日程

• AI大算力芯片专场议程

展台发布

图片来自公众微信号 芯东西