时间：2023年11月05日-06日

地点：深圳会展中心

展位号：2号馆G020  &  D011-电路板EDA工业软件展岛

11月05日至06日，芯和半导体将参加在深圳举办的2023工业软件生态大会。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在05日下午的分论坛“电路板EDA工业软件论坛”上发表《携手共建EDA工具链——打造电源完整性仿真及射频仿真EDA方案》演讲。

此外，芯和半导体将在工业软件成果展区的G020展台展示3DIC Chiplet一体化EDA设计平台；并在D011号-电路板EDA（pEDA数字化）工业软件展岛展示“携手共建新一代EDA工具链-打造电源完整性仿真及射频仿真EDA方案”。

大 会 背 景

为集中展示“新一代工业软件体系”、“新型产业数字化转型范式”，广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅及深圳市人民政府拟于2023年11月5日至6日在深圳市举办2023工业软件生态大会，由广东省数字化学会、电子五所作为承办单位。

大会以“共建新一代工业软件体系，引领制造业高质量发展”为主题，包括1场主论坛（千人大会）、多场专题分论坛，以及新一代工业软件特色成果展，聚焦工业软件前沿技术、产品、解决方案、人才生态以及创新实践成果，规划工业软件成果展区、产业链集群成果展区、综合展区。

大会围绕工业软件产业战略布局、技术创新应用、产业赋能、产业融合等主题进行深度交流，促进工业软件与制造业产业链、供应链上下游及产学研全面合作、双向赋能。

主 题 演 讲

• 演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮博士

• 演讲时间：11月05日下午14：10-14：30

• 演讲地点：深圳会展中心6F水仙厅

• 演讲题目：《携手共建EDA工具链——打造电源完整性仿真及射频仿真EDA方案》

• 演讲摘要：集众智聚众力，携手共建新一代EDA工具链。芯和半导体的Notus电源完整性分析仿真EDA解决方案，支持封装级、板级和多板联合的电源完整性分析，为设计者提供直观的DC直流压降、AC 频域阻抗、ET 电热协同的仿真分析流程，帮助设计师获得去耦电容组合优化方案，达到物料成本、产品效能和生产良率之间的优选设计平衡点。芯和半导体的XDS射频系统仿真全流程EDA解决方，案覆盖了从射频芯片、封装到系统的整个设计流程，XDS提供全方位的射频系统解决方案，它支持整个全链路及跨尺度模型的 EM 抽取，内置级联算法及 spice 仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，可以支持工程师系统指标从系统层面进行设计迭代。

电路板EDA工业软件

分 论 坛 议 程

注：本图片由活动官方提供，具体议程以现场为准。

展 台 发 布