时间：2023年11月10日-11日

地点：广州保利世贸博览馆

展位号：A15、A16、A57、A58

11月10日-11日，“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD 2023 ）将在广州举办。

芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将在“专题论坛五：EDA与IC设计”发表演讲《EDA解决方案助力3DIC Chiplet设计》。此外，芯和半导体还将在展台展示其2023旗舰产品——3DIC Chiplet 一体化EDA设计平台以及完整的EDA应用解决方案和产品解决方案。

大 会 背 景

集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开，各领域的龙头企业高层将齐聚一堂，在高峰论坛上重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

产学研界的技术专家也将在会议第二天的“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“资本与IC设计业”、“广州集成电路创新创业论坛”7个并行分论坛上发表演讲，和与会嘉宾分享各自对相关领域最热门技术话题的看法。

为期2天、占地面积10000+平米的专业展览，目前已吸引300+领先企业参与，届时将展示其最新的产品和技术。

主 题 演 讲

• 演讲主题：EDA解决方案助力3DIC Chiplet设计

• 演讲人：技术市场总监 黄晓波博士

• 地点：广州保利世贸博览馆三层E会议室

• 时间：11月11日 14:30-14:50

• 摘要：异构集成的先进封装已成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。3DIC Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及如何构建EDA解决方案助力3DIC Chiplet的实现。

分 论 坛 议 程

注：本图片由活动官方提供，以现场发布为准。

展 台 发 布