时间：2023年12月16-17日

地点：上海浦东嘉里大酒店

展位号：C1

12月16-17日，芯和半导体将参加在上海浦东嘉里大酒店举办的“第一届集成芯片和芯粒大会”。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在17日下午的仿真与EDA论坛中发表题为《集成芯片Chiplet系统架构探索与多物理场仿真》的主题演讲。

除此以外，芯和半导体将在C1展台展示其2023旗舰产品——-3DIC Chiplet 一体化EDA设计平台以及完整的EDA应用解决方案和产品解决方案。

大 会 背 景

集成芯片（Integrated Chips）是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统，是后摩尔时代集成电路的重要发展路径。2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。

首届集成芯片和芯粒大会（IC3: Integrated Chips and Chiplet Conference）以“跨学科探索集成芯片前沿技术”为主题，邀请该领域的专家学者，分享我国集成芯片研究与产业的最新进展，共同探讨集成芯片的未来发展趋势，引导对这一方向有兴趣的跨领域青年学者，共同开展集成芯片的科学基础和前沿技术的研究。大会研讨主题包括：1. 集成芯片的架构与设计；2. 集成芯片的标准与接口；3. 集成芯片的工艺与封装；4.集成芯片的仿真与EDA。

主 题 演 讲

• 演讲主题：集成芯片Chiplet系统架构探索与多物理场仿真

• 演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士

• 时间：12月17日 16:40-17:00

• 论坛：仿真与EDA论坛

• 摘要：随着摩尔定律的趋缓，先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC（System on Chip）架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，此时，基于先进封装技术的Chiplet成为突破瓶颈的重要技术之一，采用新型SoC（System of Chiplets）架构的芯片表现出明显优势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间，从而降低成本。本次演讲将深入浅出地分享Chiplet技术的特色，从架构和顶层设计方面探索高性能算力芯片的实现路径与关键技术，以及如何构建EDA解决方案应对Chiplet的多物理场仿真挑战。