时间：2023年12月28日

地点：线上

为了设计出在功耗、性能、可靠性等方面都满足目标的产品，需要针对电源、信号完整性进行全方位评估。但由于不断提高的数据速率和不断减小的布线面积，高速电源和信号分析变得越来越具有挑战性。随着工作电源电压不断下降，电流不断增加，电源完整性和热分析是确保电子产品质量的关键。另外，在设计过程中需要分析的信号越来越多，比如在保证质量的前提下快速分析信号质量，对高速信号互连进行建模，这些对EDA产品及相关解决方案提出了更高要求。

为加强产业界对电源完整性设计与挑战的认识，了解电源完整、电热协同国产EDA解决方案以及国产EDA信号完整性解决方案，12月28日，集微网将举办第72期“集微公开课”活动，特邀芯和半导体资深技术支持专家王国栋进行“芯和电源、信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速板级设计”的主题分享。

第 七 十 二 期 课 程 简 介

芯和电源、信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速板级设计

课 程 亮 点

电源完整性设计与挑战

电源完整、电热协同国产EDA解决方案

国产EDA信号完整性解决方案

讲 师 介 绍

王国栋

芯和半导体资深技术支持专家

从事硬件设计开发以及信号完整电源完整性分析近10年，拥有多个项目，特别是汽车电子领域拥有丰富的实战经验

本文转自集微网