DesignCon 2024
时间：2024年1月31日-02月01日
地点：美国·圣克拉拉
芯和半导体作为本届DesignCon 2024大会的银牌赞助商，将在627号展位展示芯和半导体EDA仿真解决方案，欢迎参观交流。
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展 台 演 示（#627）
展会上，芯和半导体将带来“SI/PI/电子系统多物理分析”一站式EDA解决方案，并发布芯和最新版本的高速系统EDA产品家族以及2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案。
· 芯和半导体高速系统EDA产品家族
· 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案
DesignCon2024 亮点抢先看
请点击下方链接下载相关产品资料。
3D Full-wave EM Simulation Platform for Next-generation Electronic Systems.pdf- Large-capacity EM Simulation Platform for 2.5D 3D IC Chiplet Design.pdf
- Multi-physics Analysis Platform for PI SI Thermal of Chip,Package and PCB.pdf
- Signal Integrity Simulation and Analysis for Next-generation Digital Systems.pd
注：本文banner图片来自活动官网。
2024
1月31日-02月01日
美国·圣克拉拉