时间：2024年2月06-08日

地点：加利福尼亚州，圣克拉拉会议中心

活 动 简 介

Chiplet Summit峰会是Chiplet行业的一次专属聚会。来自Chiplet上下游的专家和企业将在会上提供极具洞察力的前沿内容，包括Chiplet芯片设计、集成、包装、测试和标准等。参加者可从丰富的专题讨论会和主题演讲中深入了解Chiplet行业的新趋势。参会的芯片设计师们将在第二届Chiplet Summit峰会上获得如何使芯粒运行更快更好、耗能更少和更灵活方面的信息。

芯和半导体将于2024年2月06-08日参加在加利福尼亚州圣克拉拉市举办的第二届Chiplet Summit峰会，展位号为211。

展 台 演 示

作为国内EDA的代表，芯和半导体将在此次峰会上展示最新的2.5D/3DIC Chiplet 先进封装解决方案。

• 芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台，具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取；先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。

大 会 资 讯 一 览

Chiplet是满足当今“网络、存储、人工智能、机器学习、分析、媒体处理、高性能计算和虚拟现实等应用”所需的超高密度、超高性能芯片的关键。在提供媲美甚至超越大芯片性能的同时，设计师可以通过混搭芯粒、为特定功能选用最适合的工艺、利用Chiplet IP、简化移植到新工艺节点的流程、避免晶圆浪费和制造缺陷，优化良率和成本。

峰会中心议题：

• Chiplet的应用领域/案例
  

• Chiplet开发平台
  

• Chiplet的优化方法
  

• Chiplet的体系架构
  

• Chiplet的封装、集成和测试

技术小组讨论话题：

• 贴合应用的体系架构选取
  

• Chiplet的下个突破口
  

• Chiplet的最佳开发平台
  

• Chiplet的最佳接口
  

• Chiplet市场的标准化需求
  

• Chiplet的优化

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