时间：2024年2月29日

地点：重庆丽笙世嘉酒店 三峡宴会厅C厅

2月29日，芯和半导体将参加在重庆举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体联合创始人代文亮博士将发表题为《多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计》的主题演讲。

活 动 简 介

本次大会由重庆市半导体行业协会联合重庆市最大半导体封装厂重庆市平伟实业股份有限公司和CEIA电子智能制造共同举办。

大会以“高端封测与系统集成”为主题，并围绕高端封测的可靠性与失效分析，重庆版“CoWoS”+国产HBM打造AI新生态，高算力芯粒集成硅基板与互联工艺，MOS车规安全器件及发展路线，功率半导体模块封装，SIP封装与系统集成，多功能，小型化及高可靠要求下电子封装的发展与挑战等问题进行研讨。

主 题 演 讲

• 演讲主题：多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计

• 演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士

• 时间：2月29日 11:00-11:30

• 简介：随着芯片先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC (System on Chip) 架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，此时，基于先进封装的Chiplet技术成为突破瓶颈的重要技术之一，采用新型SoC (System of Chiplets) 架构的芯片表现出明显优势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间，从而降低成本并提升效益。本次演讲将深入浅出地分享Chiplet技术的特色，从架构和顶层设计方面探索高性能算力芯片的实现路径与关键技术，以及如何构建EDA解决方案应对Chiplet的多物理场仿真挑战。

芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台

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