时间：2024年3月19日

地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5

SEMICON China展期间的重要会议——异构集成国际会议将在2024年3月19日于上海浦东嘉里大酒店举办。作为国内3DIC Chiplet 异构集成EDA领域的代表，芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将担任本次会议的主持。

活 动 简 介

以AI技术为核心的智能应用包括智能汽车，物联网和ChatGPT等正在改变人们的生活，并成为第四次工业革命的驱动引擎。芯片需要提供更高的传输速率，更大存储容量，更低耗能以因应AI产生的海量数据的处理需求。以异构集成为代表的先进系统集成技术，作为AI变革和数字化转型的关键技术，将是未来十年半导体技术创新的主要方向。

本届异构集成国际会议，将邀请国内和国际领袖和专家，从全球产业视野，分享最新版异构集成路线图，Chiplet、SiP、混合键合等先进封装技术的最新成果，AI/5G需求和市场发展，帮助听众了解先进封装和异构集成的发展机会和挑战。

会 议 主 题

2023版异构集成路线图 (HIR)

混合键合，SiP，Chiplet

关键设备和材料

技术和市场趋势

* 现场提供中英文同声传译

芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台

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