时间：2024年3月28日-29日

地点：上海，张江科学会堂

2024年3月28日-29日，作为国内Chiplet EDA领域的代表，芯和半导体将参加在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2024）。

芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将在28日下午的“Chiplet与先进封装技术研讨会”中发表《多场耦合仿真EDA使能Chiplet集成系统封装设计》的演讲；EDA技术支持部总监苏周祥将在“EDA 与 IC 设计论坛”中发表题为《电源信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速设计》的演讲。

活 动 简 介

国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。

IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。

活动构成

• 2024 国际绿色能源生态发展峰会

• EDA 与 IC 设计论坛

• IP 与 IC 设计论坛

• Chiplet与先进封装技术研讨会

• 2024 中国IC 领袖峰会暨中国IC 设计成就奖颁奖典礼

• MCU 与嵌入式系统应用论坛

• 第27 届高效电源管理及功率器件论坛

• GPU/AI 芯片与高性能计算应用论坛

Chiplet与先进封装技术研讨会

主 题 演 讲

• 演讲人：芯和半导体技术市场总监 黄晓波博士

• 演讲时间：3月28日 15:00-15:30

• 演讲题目：《多场耦合仿真EDA使能Chiplet集成系统封装设计》

• 演讲摘要：随着人工智能发展对算力的需求越来越大，Chiplet集成系统及其实现关键技术在后摩尔时代吸引越来越多的关注和青睐，特别是在AMD、英特尔等公司基于Chiplet架构成功发布高性能计算芯片产品后，Chiplet技术成为半导体产业突破先进制程工艺瓶颈的重要方向。Chiplet集成系统实现面临架构探索、顶层设计、布局布线、仿真分析、先进封装、异构集成及EDA支撑平台等方面的诸多挑战，本次演讲将深入浅出地聚焦Chiplet先进封装设计，分享如何构建一站式多物理场耦合仿真EDA平台，应对Chiplet架构先进但实现复杂的技术难点，助力Chiplet集成系统的开发和优化。

EDA 与 IC 设计论坛

主 题 演 讲

• 演讲人：EDA技术支持部总监 苏周祥

• 演讲时间：3月28日 11:30-12:00

• 演讲题目：《电源信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速设计》

• 演讲概要：随着高速率、小型化数字系统的快速发展，电源完整性与信号完整性的设计面临着越来越多的挑战。电源完整性是指电源传输系统的供电能力；信号完整性是指信号在电路传输中的质量。同时由于功耗的增加，电热协同设计也变得越来越重要。所以在设计过程中我们需要更加精细化的建模和仿真，以增加整个高速系统的稳定性和健壮性。芯和半导体Notus平台是国内首款覆盖电源、信号、热等多物理场的仿真平台，全面助力高速数字系统设计，包括PCB板和封装基板的DC压降仿真、电源PDN阻抗仿真、电热协同仿真、信号完整性仿真，实现去耦电容方案优化，降低产品设计成本等。

会 议 议 程

*本文议程图片由官方提供，以现场发布为准。