ISEDA 2024
时间：2024年5月11-13日
地点：西安陕西宾馆
展位号：C10
芯和半导体将于5月11-13日参加在西安陕西宾馆举办的EDA国际研讨会ISEDA2024，展位号为C10。
活 动 简 介
ISEDA2024将于2024年5月10日至13日在西安召开，ISEDA是首个在中国举办的国际EDA领域专业盛会。大会旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，并为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会。本次大会涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造的所有EDA主题。会议旨在架起EDA研究人员和开发人员之间富有成效和新颖的沟通交流桥梁。
展 台 演 示
芯和半导体将在此次大会上展示其全新的 “电子系统设计EDA平台” ，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。
芯和电子系统设计EDA平台
芯和Notus多物理场仿真平台
芯和3DIC Chiplet一体化EDA设计平台
大 会 议 程
议程由官网发布，以现场发布为准。
扫 码 报 名
2024年
5月11-13日
中国，西安