IEEE EPS网络研讨会
时间：2024年5月24日
地点：在线
活 动 简 介
芯和半导体将于5月24日参加IEEE EPS举办的网络研讨会，与您共同探讨3DIC Chiplet的热门话题。
IEEE电子封装学会（IEEE EPS）是国际论坛，为微系统封装和制造领域研究、设计和开发创新突破的科学家和工程师提供交流平台。
网 络 研 讨 会
主题：如何应对多芯片2.5D/3DIC设计的电磁仿真挑战
演讲人：芯和半导体CEO、创始人 凌峰博士
时间：5月24日 8:00AM（PDT太平洋夏季时间）
主持人：Kemal Aygun
简介：随着多芯片2.5D/3DIC设计的兴起，传统的电子设计自动化（EDA）工具和方法论在系统架构探索、物理实现、分析与验证、以及制造设计等方面面临重大变革需求。本次演讲将深入探讨2.5D/3DIC多芯片封装的信号完整性分析挑战与解决方案。演讲中会分享芯和半导体创新的电磁仿真求解器技术，该求解器在保证仿真精度的同时，显著提高了的仿真性能。此外，演讲中还将介绍该求解器在多个先进封装平台上的Benchmark案例，以实际展现其在仿真准确性和效率方面的优势。
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2024
5月24日
在线