片上无源建模和仿真，用于移动手机、连接器和光学应用的射频及高性能模拟设计
封装建模和仿真，包括从低成本封装到高性能Interposer with TSV，可用于移动手机，网络和CPU应用
快速的高速链路、过孔、传输线、线缆建模和仿真，可用于移动手机、服务器、数据中心和物联网等
基于Web结构的管理系统，包括库管理系统和仿真资源管理与调度系统
