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芯片仿真解决方案

片上无源建模和仿真，用于移动手机、连接器和光学应用的射频及高性能模拟设计

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高级封装仿真解决方案

封装建模和仿真，包括从低成本封装到高性能Interposer with TSV，可用于移动手机，网络和CPU应用

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高速仿真解决方案

快速的高速链路、过孔、传输线、线缆建模和仿真，可用于移动手机、服务器、数据中心和物联网等

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云平台仿真解决方案

基于Web结构的管理系统，包括库管理系统和仿真资源管理与调度系统

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