产 品 介 绍

芯和半导体Genesis盘古电子系统设计平台包括XSCH原理图设计、XPKG先进封装设计、XPCB印制电路板设计和XLIB器件库管理等四大软件模块。Genesis基于“仿真驱动设计”理念，集成芯和半导体自有仿真能力，辅助设计前-中-后不同阶段的协同分析，将系统电路、电磁、电源和热仿真等多物理问题的识别和解决提前至设计初期，实现系统设计与仿真一体化解决方案的成功，提高产品研发效率。

Genesis XPKG主要用于仿真协同的系统级封装设计。XPKG支持芯片堆叠，陶瓷挖腔等结构设置，支持基于规则管理器规则的RDL走线设计，有效帮助客户完成复杂高密的版图设计、满足WLP的设计场景，用户也可使用XPKG进行FCBGA、POP、PLP等类型封装设计。XPKG支持用户从版图设计、后处理优化到协同仿真的全流程设计。

主 要 功 能

• 个性化的空间层叠与材料参数设置：支持用户自定义层叠，允许创建Die Stack层放置Wirebond 器件Pad，展示芯片堆叠空间结构。同步支持材料参数编辑，以及协同仿真功能的参数调用。

• 灵活的Wirebond推挤功能：支持批量生成Wirebond，支持Wirebond在辅助线上同圈推挤、跨圈推挤等操作；推挤功能可以在符合规则的前提下，快速批量的调整Wirebond位置，提升设计效率。

• 丰富的封装设计类型：除支持FCBGA等经典封装设计外，通过Padstack层叠映射功能将IC Pad映射至层叠内层，结合批量走线、走线推挤等功能，可完成RDL设计，支持POP、PLP等封装类型设计。

• 铜箔编辑和动态刷新：支持动态铺铜交互式定义、编辑、合并等常见铜箔操作，并且能与不同类型导体对象按网络组、网络层、不同板内区域的物理规则实现动态避让，支持静态铺铜。

• 完整的封装设计规则管理器和DRC：支持层叠设置，通过规则管理器进行电气、物理、间距规则的管理和设置。支持用户手动创建基于网络和PinPair的等长分组，人工进行等长绕线、等长分析功能。支持各类规则对应的DRC检查和定位。

• 协同仿真和数据支持：支持芯和半导体内部仿真平台统一的数据格式，用户在设计内可以进行电源的快速仿真。设计文件通过ODB++、IPC-2581等标准格式转换导入到内外部仿真平台，完成设计常见的信号完整性以及电热协同仿真，从而实现仿真驱动设计。此外，将仿真最优解输出成各种电气拓扑规则文件、梳理入库，实现跨设计复用。

• 生产制造标准数据导出功能：支持设计生成走线泪滴、残铜率、设计布线状态统计等报告。输出RS-274X标准格式光绘、钻孔、DXF、IPC356A、ODB++、IP2581、GDS等生产和制造所需文档，可实现一键输出和打包。