产 品 介 绍

芯和半导体Genesis盘古电子系统设计平台包括XSCH原理图设计，XPKG先进封装设计，XPCB电路板设计和XLIB器件库管理等四大软件模块。Genesis它基于“仿真驱动设计”的理念，集成了芯和半导体自有仿真能力，辅助设计前-中-后不同阶段的协同分析，将系统电路、电磁、电源和热仿真等多物理问题的识别和解决提前至设计初期，实现系统设计与仿真一体化解决方案的成功，提高产品研发效率。

Genesis XLIB 主要用于原理图逻辑符号和封装基板与PCB设计中需要的各类物理封装器件库的设计和管理。用户可根据各类PDF电子物料规格书，把符合设计电气和制造需求的库通过参数化、交互式、自动化等方式创建出来，为后续的原理图、封装、PCB设计提供库文件准备。此外，库设计预设了高度、价格、封装、初始值等不同的属性设置，帮助生成系统设计网表和BOM清单。

主 要 功 能

• 跨平台原理图库迁移能力：支持跨平台存量原理图项目和符号库批量导入，实现Symbol符号库快速迁移和原理图库一键式导出到其它平台。

• 完整的原理图符号创建和属性设置功能：支持交互式创建一单元、多单元原理图符号；能针对符号管脚排序和调整等交互操作；支持不同类型符号的前缀；预留封装、值等关键BOM和选型属性的设置与刷新。

• 模板化和PDF识别的原理图建库方式：支持基于多类模板化和PDF数据手册文字提取模式下原理图Symbol库的快速创建和编辑。支持用户管脚序号、名称、类型等关键信息的快速提取，提升原理图建库效率。

• 支持参数化的封装建库方式：通过PDF表格文字识别的方式，实现典型BGA和QFN等复杂多管脚封装的参数化建库，尤其对于阻焊、钢网等工艺具有灵活的工艺层参数化外扩内缩功能。

• 灵活的多类焊盘参数化创建和应用：支持常规模式下的贯穿、表贴、圆孔、方孔等多类焊盘的参数化定义和对应电气、非电气封装交互式创建，并能根据单个、单类焊盘的应用实现设计内编辑和更新。

• 跨平台PCB封装库迁移能力：支持跨平台存量封装设计库通过单个或批量导入的模式实现封装库迁移，以及一键式导出到其它平台。