Chiplet先进封装
射频
功率器件
存储
数据中心
智能终端
信号完整设计
电源完整设计
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
流体热分析
封装基板设计
板级系统设计
9月13日&10月12日 上海&北京
8月31日 北京
10月15-18日 圣何塞,美国
6月18-22日 奥斯汀, 美国
7月7日 上海
6月4-9日 火奴鲁鲁, 美国