如何实现 “射频滤波器的耦合系数优化提取”？

如何对PDN网络进行阻抗优化？

如何实现“DXF结构格式文件自动识别生成板框”？

如何实现 “PCB系统的电热协同仿真分析”？

如何在传输线仿真中模拟温升及加工损耗的影响？

如何实现 “DDR信号时域眼图仿真分析”？

如何在3DICC中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

如何实现“封装走线RLGC提取”

元器件建模与仿真解决方案

如何基于Genesis实时交互功能实现快速布局

如何实现“多 Die 下的 QFN 建模仿真”？

如何快速进行 “批量化的PCB测试分析”？

高速连接器建模与仿真解决方案

如何在Hermes平台进行PCB+SMA联合仿真

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

射频前端系统仿真全流程解决方案

基于3DIC架构的存算一体芯片仿真解决方案

如何使用3DIC Compiler实现“3DIC系统顶层的创建管理”？

如何实现“高速连接器信号完整性分析”？

DDR互连仿真解决方案

如何对DDR仿真进行 Batch/Sweep分析

如何在Genesis中使用PDF自动建库功能快速建立symbol

如何计算封装每个Pin的RL参数

如何实现PCB及连接器的联合模型快速建模

如何在Metis中快速计算Interposer RDL走线的直流电阻值

如何在Notus平台进行封装热阻提取

如何基于SnpExpert实现UCIe协议的VTF快速计算

如何用Notus实现PCB板热仿真

如何使用Hermes平台的X3D进行封装的RLGC参数提取

如何基于powertree实现DC快速仿真

如何基于3DIC Compiler实现多样化的Bump Mapping支持

芯和半导体封装电磁仿真平台

如何在Notus中进行电热协同仿真

如何在Hermes3D中创建Coaxial cable及仿真

如何在XDS中利用XHPC技术提升仿真速度

如何使用Genesis PCB 快速复用相同模块走线

如何使用Metis添加不同端口

如何使用IRIS进行ref port设置并仿真

如何快速实现高速复杂Via建模仿真

如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

产品手册：测试自动化分析软件MeasureExpert

产品手册：板级系统设计软件Genesis

产品手册：传输线建模和分析软件TmlExpert

产品手册：先进封装设计电磁场仿真软件Metis

产品手册：仿真任务管理系统JobQueue

产品手册：无源器件PDK建模软件iModeler

产品手册：SI/PI/Thermal仿真平台Hermes PSI

产品手册：高速信号自动验收流程工具Heracles

产品手册：高速通道分析软件ChannelExpert

产品手册: 高速线缆建模和分析软件CableExpert

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产品手册：模型库管理系统LibManager

产品手册：无源器件 PDK 验证工具iVerifier

产品手册：射频电路仿真软件IRIS

产品手册：射频与滤波器设计分析软件XDS

产品手册: 3D全波电磁场仿真工具Hermes 3D

产品手册：S参数分析软件SnpExpert

Automatic Synthesis for On-chip Transformer

Experiment and Simulation Studies on Resonances due to Period Structure in PCBs

Signal Integrity Analysis in Immersion Liquid Cooling

Optimizing BGA Ball Pattern for Signal Integrity

Skew Measurement of High-Speed Connector

Genesis 2024.02

XPLM 2024.02

XDS 2024.02

ViaExpert 2024.02

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