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芯和半导体IPD平台
IPD旗舰产品——硅电容

随着先进封装技术的发展,对高性能、高密度、低高度的电容需求越来越迫切,硅电容作为 MLCC 的高端替代产品, 当前广泛应用于电源去耦,高频高速传输等领域。


芯和半导体“硅基高密度电容解决方案”优点

小型化

  • 硅电容具有超薄厚度,与 MLCC 同样型号的尺寸硅电容的占板面积更小,且串扰小,信号走线可以更近,节省基板面积

高性能

  • 与 MLCC 电容相比,硅电容容量稳定,有效容量更高,几乎不受温度、电压、频率变化影响,高可靠性, 老化时间可达 10 年,距离主芯片更近,整体 ESR 和 ESL 更低

多形式

  • 封装形式灵活多样,适用于先进封装技术,可表贴、FC、WB、嵌入

可定制

  • 硅电容的容值、尺寸、厚度均可定制,可定制高度集成的排容、多端子,给客户提供性能高、成本低的解决方案

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