芯和半导体—"从芯片到系统"的全栈集成系统EDA专家

芯和半导体IPD业务模式

与传统的 IDM 模式中，一家供应商涵盖所有设计、生产与测试等环节相比，虚拟 IDM 模式更加灵活和迅捷。

国内的模组厂商，尤其是射频前端模组尚不具备完整的供应链，而芯和通过 Filter-on-Demand 模式，结合了强大的 IPD 芯片设计能力和牢固的晶圆厂 / 封装厂合作伙伴关系，能提供灵活的 IPD 组合，满足模组化的需求，帮助国内射频前端厂商实现虚拟 IDM。