芯和半导体在三星技术讲坛发表3DIC主题演讲
芯和半导体亮相正在美国旧金山举办的DAC2022设计自动化大会。这是芯和半导体连续第七年参加此项全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。
今年DAC会议的议题包括从EDA到云端设计、机器学习、嵌入式系统等，并将会议内容扩展到覆盖众多与前沿EDA技术紧密相关的垂直领域，吸引了行业里的众多专家。
作为三星SAFETM生态圈的重要EDA合作伙伴之一，芯和半导体受邀在三星DAC讲坛上发表有关3DIC先进封装分析的主题演讲，具体主题为“基于三星先进封装工艺，解决3DIC的电磁仿真挑战”。
与此同时，芯和半导体发布了全新的3DIC解决方案宣传视频：
3DIC宣传片中文版
3DIC宣传片国际版