近日，半导体行业的国际在线平台3D InCites正式发布了“2023 3D InCites Awards”提名名单，芯和半导体成功入选，成为本年度仅有的两家提名“年度杰出设计工具奖”的厂商。

图片来源：3D InCites平台

3D InCites 是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D 异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。

2023 3D InCites Awards 旨在表彰过去一年整个行业在异构集成和 3D 技术发展方面的贡献。被提名的公司因其对异构路线图的推进做出重大贡献而获得认可，这些路线图包括 3D 封装、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。各个奖项最终的获奖者由五名评委组成的小组选出：其中四名是行业里的知名专家，而第五名评委的结论是通过工程师在线投票结果产生。

HERB REITER DESIGN TOOL PROVIDER OF THE YEAR

年度杰出设计工具奖提名——芯和半导体

Xpeedic芯和半导体一直致力于为 2.5D/3DIC 市场提供一流的 EDA 工具。依赖于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能网格剖分技术、及优化的多核多机分布式并行计算技术，芯和半导体的Metis平台为解决2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计中的信号/电源完整性挑战提供了前所未有的性能和能力支持。

lMetis多尺度能力和容量优势支持对裸芯片、中介层和基板进行统一的 EM 仿真，突破了借助传统工具剪切和缝合方法带来的易错性和局限性。

lMetis的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，更好地平衡每个设计环节的分析需求和设计效率，涵盖了从架构探索到最终签核的整个设计链路。

l芯和半导体还与生态系统合作伙伴合作，使 Metis 获得了各种主流先进封装技术的评估和认证。

lMetis 已被各大国际领先的 IC 公司广泛采纳，用于设计数据中心和汽车市场的下一代 HPC 和 AI 芯片。

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