根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》（沪经信规范〔2022〕8号），经上海市经济和信息化委员会专家评审和综合评估，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，及旗下核心公司上海芯波电子科技有限公司，获评 2022年上海市“专精特新”企业。

什么是“专精特新”？

在2021年7月30日，中共中央政治局会议上对“专精特新”作出了解读：

“要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决‘卡脖子’难题，发展专精特新中小企业，将专精特新企业、单项冠军企业和领航企业作为政策支持发展的重点之一。”

专，即专业化

精，即精细化

特，即特色化

新，即创新能力强

“专精特新” 企业就是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小企业。“专精特新”企业虽然规模不大，但拥有各自的“独门绝技”，其专注于产业链上某个环节，聚焦核心主业，创新能力和抗风险能力较强，在产业链上具备一定的话语权。

国产EDA领导者——芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链设计及仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

旗舰EDA产品——3DIC Chiplet 先进封装设计分析全流程EDA平台 

芯和半导体3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台是一个由芯和半导体完全主导的平台，集合了业界顶级的面向2.5D/3D多裸晶芯片系统设计和在2.5D/3D先进封装领域的强大仿真分析能力，提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。依赖于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能网格剖分技术、及优化的多核多机分布式并行计算技术，芯和半导体为解决2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计中的信号/电源完整性挑战提供了前所未有的性能和能力支持。