芯和半导体获颁“国家级专精特新小巨人”企业
为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神,日前,由工业和信息化部开展的第五批专精特新“小巨人”企业培育工作已完成相关审核,名单已向社会公示。芯和半导体因其在EDA领域的杰出研发能力,成功入选全国第五批专精特新“小巨人”企业名单。
专精特新小巨人
“专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”的“四化”特征的企业,而专精特新“小巨人”企业则是其中的佼佼者,是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。
芯和半导体
芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门,员工人数近300人。
芯和半导体提供“半导体全产业链设计EDA解决方案”,是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的重要工具,拥有领先的2.5D/3D Chiplet先进封装设计分析全流程的EDA平台,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。产品涵盖三大领域:
芯片设计:匹配主流晶圆厂工艺节点,支持定制化PDK构建需求,内嵌丰富的片上器件模型,帮助用户快速精准地实现建模与寄生参数提取。
封装设计:集成多类封装库,提供通孔、走线和叠层的全栈电磁场仿真工具,为2.5D/3DIC先进封装打造领先的统一仿真平台,提高产品开发和优化效率。
系统设计:基于完全自主产权的EDA仿真平台,打通整机系统建模-设计-仿真-验证-测试的全流程,助力用户一站式解决高速高频系统中的信号完整性、电源完整性、热和应力等设计问题。
此外,芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台,以高集成、高性能、小型化为特色,为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片,累计出货量超20亿颗,并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。